半导体温度传感器,掺有“ N”型硅半导体的块状温度感测元件,随着温度的变化会产生较大的电阻变化。该热阻器件是从固态的一块掺杂材料中蚀刻出来的,具有min的分子滑移和/或位错,从而实现了高度可靠的器件。当按建议使用时,可以分辨到0.001°F的信号。

尽管电阻随温度的变化是非线性的,但当温度感测元件与无源电阻元件一起使用以形成电桥时,如图1所示,结果信号通过R3线性化。各个无源元件R1和R2对线性化没有影响,可用于在工作范围内的任何温度下提供偏移或电桥平衡。温度感测元件可以用环氧树脂粘接到材料上,由于硅和要粘接的材料之间的热膨胀差异,材料可能会稍微影响数据。对于热系数为10微英寸/英寸/°F或更小的材料,其影响小于1%/ 100°F。
温度感测元件的质量很小,并且将在不到两毫秒的时间内响应水中温度为180华氏度的变化。
特点:
-高灵敏度(PT-100元件的100倍)
-响应速度非常快:水中温度变化100°C时,反应时间为2 ms
-宽温度范围内的线性度
-任意尺寸,从0.45到6毫米
-高电阻/超低功耗
-稳定长寿命
-应变不敏感
-可以制成任何形状(条形,U,M等)